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聚酰亞胺具有哪些高強度的性能


發布時間:2019-6-19 11:29:39 瀏覽次數:

摘要:聚酰亞胺因具有高強度、高韌性、耐高溫、低介電常數等特殊性能已成為電子領域不可或缺的原材料之一。

    上一篇我們送上的文章是聚酰亞胺薄膜的生產工藝為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項性能、規格、參數等等,我們將持續發布最新知識,幫助大家了解更多的信息。

       聚酰亞胺因具有高強度、高韌性、耐高溫、低介電常數等特殊性能已成為電子領域不可或缺的原材料之一。在印制電路板的制作工藝中,需要聚酰亞胺與銅箔覆合,由于高分子材料與金屬材料之間結構的差異,導致聚酰亞胺的熱膨脹系數比銅箔大得多,這種熱膨脹系數的不匹配導致在受熱時由于內應力的存在使得聚酰亞胺薄膜與銅箔之間容易發生翹曲、斷裂、脫層等質量問題,嚴重損壞了產品的性能。pp管具有高尺寸穩定性的可用作柔性顯示材料,透明的低熱膨脹系數聚酰亞胺薄膜還可用于太陽能電池板。此外,具有低介電常數、低熱膨脹系數的聚酰亞胺也被用于電子封裝材料和包覆材料。目前,雖然國內外部分公司已經開發出了一系列綜合性能比較優異的低熱膨脹系數聚酰亞胺薄膜,但總體來說仍然有一些問題亟待解決,以后可以從以下幾個方面展開:降低熱膨脹系數的同時兼顧材料的力學性能和黏結性能;避免納米粒子在聚酰亞胺基體中的團聚現象;繼續開發性能優異的共聚型聚酰亞胺材料;改進加工工藝,制備綜合性能良好的聚酰亞胺材料。


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本文由聚酰亞胺具有哪些高強度的性能生產廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2019-6-19 11:29:39整理發布。
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